电路设计与制版——PowerLogic 5.0 & PowerPCB 5.0典型实例（附1CD-RO (2008 年度畅销榜NO.1878 )

PowerLogic 5.0和PowerPCB 5.0是Mentor Graphics公司推出的优秀EDA设计软件，目前已成为众多EDA设计软件中的佼佼者，深受用户的喜爱。\r\n　　本书在介绍PowerLogic和PowerPCB设计环境的同时，以PCI接口卡电路板的完整设计流程为主线，讲解了PowerLogic及PowerPCB的应用方法和技巧。最后又以JTAG调试器的双面板设计为例对相关知识点进行了补充和强化。此外，本书归纳总结了作者多年的电路板设计分析经验，并将这些经验整理成通用分析方法和设计流程，贯穿在具体的技术环节中。读者通过阅读本书，不仅能够熟练掌握PowerLogic与PowerPCB软件的使用，更能够把握电路板设计与制作的科学方法和流程。\r\n　　为了方便读者学习，本书配套光盘收录了书中实例所讲述的原理图文件(.sch)、电路板文件(.pcb)和实例操作过程的动画演示文件(.avi)，并配有全程语音讲解，读者可以参考使用。\r\n　　本书可以作为高等院校工科电子类专业本科生和研究生教材，也可供从事电路设计开发应用的广大工程技术人员参考。 \r\n \r\n

第1章 PADS Power软件概述　1\r\n1.1　PADS Power简介　2\r\n1.2　PADS Power 5.0新增功能　3\r\n1.3　PADS Power与其他EDA软件　4\r\n1.4　PADS Power的电路及制板的设计流程　5\r\n1.4.1　原理图设计流程　5\r\n1.4.2　PCB设计流程　7\r\n1.5　PADS Power的集成环境　8\r\n1.5.1　PowerLogic的集成环境　8\r\n1.5.2　PowerPCB的集成环境　9\r\n1.6　小结　10\r\n\r\n第2章 PCI接口卡设计实例分析　11\r\n2.1　电路系统的应用需求分析　12\r\n2.2　电路设计的资源准备　13\r\n2.3　电路系统的总体设计　15\r\n2.3.1　自顶向下的设计方法　15\r\n2.3.2　电路级的设计方法　16\r\n2.3.3　系统级的设计方法　17\r\n2.4　电路系统总体设计中的常见问题　19\r\n2.5　小结　19\r\n\r\n第3章 建立元件CAE封装　21\r\n3.1　元件CAE封装设计的准备工作　22\r\n3.1.1　PowerLogic的启动及显示颜色设置　22\r\n3.1.2　认识元件库结构并创建新的元件库　24\r\n3.2　建立CAE封装的方法和流程　26\r\n3.2.1　CAE Decal设计环境　26\r\n3.2.2　建立CAE封装的方法及流程　28\r\n3.3　建立CAE封装的设计实例　28\r\n3.3.1　电源电路的CAE封装设计　29\r\n3.3.2　PCI接口电路的CAE封装设计　31\r\n3.3.3　PLX9054芯片的CAE封装设计　32\r\n3.3.4　CPLD芯片的CAE封装设计　34\r\n3.3.5　时钟电路的CAE封装设计　36\r\n3.3.6　SDRAM芯片的CAE封装设计　36\r\n3.3.7　RS232接口芯片的CAE封装设计　38\r\n3.3.8　上电复位电路的CAE封装设计　39\r\n3.3.9　辅助功能电路的CAE封装设计　40\r\n3.4　不规则形状元件的CAE封装设计　42\r\n3.5　小结　44\r\n\r\n第4章 建立元件PCB封装及元件类型　45\r\n4.1　元件PCB封装设计环境及设计方法　46\r\n4.1.1　元件PCB封装设计环境介绍　46\r\n4.1.2　建立PCB封装的方法及流程　53\r\n4.2　用封装向导建立PCB封装的设计实例　56\r\n4.2.1　PLX9054芯片的PCB封装设计　57\r\n4.2.2　CPLD芯片的PCB封装设计　60\r\n4.2.3　时钟电路的PCB封装设计　62\r\n4.2.4　SDRAM芯片的PCB封装设计　64\r\n4.2.5　RS232接口芯片的PCB封装设计　65\r\n4.2.6　上电复位电路的PCB封装设计　67\r\n4.2.7　辅助功能电路的PCB封装设计　69\r\n4.3　通过绘图建立不规则PCB封装的设计实例　71\r\n4.3.1　电源电路的PCB封装设计　71\r\n4.3.2　PCI接口电路的PCB封装设计　73\r\n4.4　元件类型的设计环境及设计方法　76\r\n4.4.1　元件类型设计环境　76\r\n4.4.2　建立元件类型的设计方法及流程　78\r\n4.5　建立元件类型的设计实例　78\r\n4.5.1　电源电路的元件类型设计　79\r\n4.5.2　PCI接口电路的元件类型设计　86\r\n4.5.3　PLX9054芯片的元件类型设计　89\r\n4.5.4　CPLD芯片的元件类型设计　92\r\n4.5.5　时钟电路的元件类型设计　94\r\n4.5.6　SDRAM芯片的元件类型设计　95\r\n4.5.7　RS232接口芯片的元件类型设计　96\r\n4.5.8　上电复位电路的元件类型设计　96\r\n4.5.9　辅助功能电路的元件类型设计　97\r\n4.6　建立PCB封装和元件类型的常见问题与技巧　98\r\n4.6.1　建立PCB封装的常见错误　99\r\n4.6.2　建立元件类型的常用技巧　99\r\n4.7　小结　100\r\n\r\n第5章 电路原理图设计及实例分析　101\r\n5.1　原理图设计环境及相关参数设置　102\r\n5.1.1　PowerLogic的图形用户界面　102\r\n5.1.2　PowerLogic的相关设置　106\r\n5.2　原理图设计的基本步骤和方法　107\r\n5.2.1　添加元件类型　108\r\n5.2.2　建立与编辑连线　109\r\n5.2.3　图形绘制　110\r\n5.3　电路原理图设计实例──添加元件类型　110\r\n5.4　电路原理图设计实例──建立和编辑连线　113\r\n5.4.1　电源电路的原理图设计　113\r\n5.4.2　上电复位电路的原理图设计　114\r\n5.4.3　时钟电路的原理图设计　115\r\n5.4.4　CPLD芯片的原理图设计　116\r\n5.4.5　RS232接口芯片的原理图设计　118\r\n5.4.6　PCI接口电路的原理图设计　119\r\n5.4.7　SDRAM芯片的原理图设计　120\r\n5.4.8　PLX9054芯片的原理图设计　123\r\n5.5　小结　124\r\n\r\n第6章 原理图报表输出及实例分析　125\r\n6.1　原理图相关报表功能的介绍　126\r\n6.1.1　未使用情况报表　126\r\n6.1.2　元件统计报表　127\r\n6.1.3　网络统计报表　127\r\n6.1.4　限度报表　128\r\n6.1.5　页间连接符报表　129\r\n6.1.6　材料清单报表　129\r\n6.2　PCI接口卡的原理图报表输出实例及分析　130\r\n6.2.1　PCI接口板原理图的未使用情况报表　130\r\n6.2.2　PCI接口板原理图的元件统计报表　131\r\n6.2.3　PCI接口板原理图的网络统计报表　131\r\n6.2.4　PCI接口板原理图的限度报表　132\r\n6.2.5　PCI接口板原理图的页间连接符报表　133\r\n6.2.6　PCI接口板原理图的材料清单报表　134\r\n6.3　小结　135\r\n\r\n第7章 参数设置及设计流程　137\r\n7.1　PowerPCB的设计环境　138\r\n7.2　PowerPCB的相关参数设置　144\r\n7.3　PCB设计的基本步骤和方法　149\r\n7.3.1　网络表的导入　149\r\n7.3.2　PCB元件的布局设计　151\r\n7.3.3　布线前的相关参数设置　152\r\n7.3.4　PCB布线　160\r\n7.3.5　DRC检查验证　161\r\n7.3.6　自动尺寸标注　162\r\n7.3.7　Gerber光绘文件输出　162\r\n7.4　小结　162\r\n\r\n第8章 多层印刷电路板设计实例　165\r\n8.1　PCI接口卡网表的导入　166\r\n8.2　PCB元件的布局设计和自动尺寸标注　167\r\n8.2.1　PCI连接插头元件的固定　168\r\n8.2.2　PCI接口卡的板框线绘制　169\r\n8.2.3　PCI接口卡的元件布局设计　172\r\n8.3　PCI接口卡布线前的相关参数设置　177\r\n8.3.1　PCI接口卡的层设置　177\r\n8.3.2　焊盘叠的定义　178\r\n8.3.3　PCI接口卡的设计规则设置　179\r\n8.4　PCI接口板的布线和验证　181\r\n8.5　PCI接口卡PCB的Gerber光绘文件输出　185\r\n8.5.1　顶层走线层(Routing)的Gerber文件输出　186\r\n8.5.2　底层走线层(Routing)的Gerber文件输出　188\r\n8.5.3　顶层丝印层(Silkscreen)的Gerber文件输出　190\r\n8.5.4　底层丝印层(Silkscreen)的Gerber文件输出　192\r\n8.5.5　电源平面层的Gerber文件输出　196\r\n8.5.6　地平面层的Gerber文件输出　197\r\n8.5.7　钻孔的Gerber文件输出　199\r\n8.5.8　SMD贴片层(Paste Mask)的Gerber文件输出　200\r\n8.5.9　主焊层(Solder Mask)的Gerber文件输出　202\r\n8.5.10 NC钻孔层(NC Drill)的Gerber文件输出　204\r\n8.6　小结　206\r\n\r\n第9章 PCB板的设计验证　207\r\n9.1　PCB设计验证　208\r\n9.2　PCB板的安全间距验证　209\r\n9.3　PCB板的连通性验证　211\r\n9.4　PCB板的高速设计验证　211\r\n9.5　平面层的设计验证　213\r\n9.6　PCB的测试点及其他设计验证　213\r\n9.7　小结　214\r\n\r\n第10章 高速PCB板的设计　215\r\n10.1 高速PCB板设计简介　216\r\n10.2 高速PCB板的关键电路设计　216\r\n10.3 PCB板的高速布线设计　217\r\n10.4 去耦电容设计　218\r\n10.5 高速PCB板设计的一些经验　219\r\n10.6 小结　220\r\n\r\n第11章 双层板电路设计实例　221\r\n11.1 JTAG调试器的设计分析　222\r\n11.2 JTAG调试器元件的各种封装设计　222\r\n11.2.1 元件的CAE封装设计　222\r\n11.2.2 元件的PCB封装设计　226\r\n11.2.3 元件类型的设计　228\r\n11.3 JTAG调试器原理图设计　231\r\n11.4 JTAG调试器的双层PCB设计　231\r\n11.5 JTAG调试器PCB的Gerber文件输出　236\r\n11.6 小结　240\r\n\r\n附录1 PowerLogic的显示颜色设置　241\r\n附录2 PCI接口卡原理图　245\r\n附录3 PCI连接器的机械尺寸　249\r\n附录4 PowerLogic中的直接命令　251\r\n附录5 PowerLogic中的快捷键　253\r\n附录6 PowerPCB中的直接命令　255\r\n附录7 PowerPCB中的快捷键　259\r\n\r\n