PADS-PowerLogic和PowerPCB实用教程 (2008 年度畅销榜NO.2672 )

由印制电路板(PCB)设计工具的领导者，美国PADS Software Inc．公司开发的PADS EDA系统包括PowerLogic、PowerPCB、CAM350和HyperLynx四个部分，本书介绍了其原理图设计软件包PowerLogic和PCB设计软件包PowerPCB的主要功能、特点、使用方法和各种操作技巧。\r\n\r\n 本书共23个章节，其中第1至第9章介绍了PowerLogic的使用方法，第10至第22章详细地介绍PowerPCB操作方法和技巧，本书第23章介绍了目前最热门的PCB板级设计话题(高速PCB板设计)，希望能给予您一些参考。\r\n\r\n 本书图文并茂，介绍通俗易懂，加之PowerLogic和PowerPCB本身就具有易于使用的特点，相信通过本书的阅读，一定能够使您掌握这两个软件包的用法。本书可作为教材和专业技术人员参考资料。\r\n\r\n \r\n
\r\n

第1章 安装PowerLogic \r\n\r\n 1. 1 安装PowerLogic前须知 \r\n\r\n 1. 1. 1 操作系统要求 \r\n\r\n 1. 1. 2 网络系统要求 \r\n\r\n 1. 1. 3 RAM(内存)要求 \r\n\r\n 1. 1. 4 显示卡要求 \r\n\r\n 1. 2 安装PoverLogic \r\n\r\n 1. 2. 1 安装前的提示 \r\n\r\n 1. 2. 2 安装PowerLogic \r\n\r\n 1. 3 删除PowerLogic \r\n\r\n 1. 4 本章总结 \r\n\r\n 第2章 图形界面(GUI)与基本操作 \r\n\r\n 2. 1 PowerLogic图形用户界面(GUI) \r\n\r\n 2. 2 PowerLogic的各种基本操作 \r\n\r\n 2. 2. 1 PowerLogic的交互操作过程 \r\n\r\n 2. 2. 2 使用弹出菜单(Pop-up Menu)执行命令 \r\n\r\n 2. 2. 3 工具栏(Toolbars)和工具盒(Toolboxes) \r\n\r\n 2. 2. 4 直接命令(Modeless Commands)和快捷键(Shortcut Keys) \r\n\r\n 2. 3 设置栅格(Grids) \r\n\r\n 2. 3. 1 设计栅格(Design Grid) \r\n\r\n 2. 3. 2 显示栅格(Display Grid) \r\n\r\n 2. 4 使用取景(Pan)和缩放(Zoom) \r\n\r\n 2. 5 本章总结 \r\n\r\n 第3章 建立元件 \r\n\r\n 3. 1 认识元件库结构 \r\n\r\n 3. 2 建立CAE封装(CAE Decal) \r\n\r\n 3. 2. 1 进入建立CAE Decal环境 \r\n\r\n 3. 2. 2 利用封装生成器向导(CAE Decal Wizard)建立CAE封装(CAE Decal) \r\n\r\n 3. 2. 3 绘制CAE Decal(逻辑封装)外形 \r\n\r\n 3. 2. 4 添加新的端点(Terminals) \r\n\r\n 3. 2. 5 保存CAE封装(CAE Decal) \r\n\r\n 3. 3 建立新的元件类型(PartType) \r\n\r\n 3. 3. 1 进人建立元件类型环境 \r\n\r\n 3. 3. 2 指定元件类型的CAE Decal(逻辑封装〕 \r\n\r\n 3. 3. 3 指定元件类型的PCB封装(PCB Decal) \r\n\r\n 3. 3. 4 定义元件信号管脚(Signal Pin) \r\n\r\n 3. 3. 5 总体设置 \r\n\r\n 3. 3. 6 属性(Attributes)设置 \r\n\r\n 3. 3. 7 字母与数字构成的元件管脚(Alphanumeric Pins)设置 \r\n\r\n 3. 3. 8 编辑元件管脚 \r\n\r\n 3. 3. 9 保存元件类型(Part Type) \r\n\r\n 3. 4 本章总结 \r\n\r\n 第4章 参数设置 \r\n\r\n 4. 1 关于参数设置 \r\n\r\n 4. 2 Sheets图页设置 \r\n\r\n 4. 3 Preferences(优先参数)设置 \r\n\r\n 4. 3. 1 G1obal(总体)参数设置 \r\n\r\n 4. 3. 2 Design(设计)参数设置 \r\n\r\n 4. 3. 3 Heights/Windows(高度／宽度)设置 \r\n\r\n 4. 4 Display Colors(显示颜色)的设置 \r\n\r\n 4. 5 本章总结 \r\n\r\n 第5章 建立与编辑连线 \r\n\r\n 5. 1 添加(Add)和编辑连线(Connection) \r\n\r\n 5. 1. 1 建立新的连线 \r\n\r\n 5. 1. 2 修改连线 \r\n\r\n 5. 1. 3 增加连线到电源(Power)和接地(Gpound) \r\n\r\n 5. 1. 4 在不同页面之间进行连线 \r\n\r\n 5. 2 添加和修改总线(Bus) \r\n\r\n 5. 2. 1 建立总线(Bus) \r\n\r\n 5. 2. 2 分割总线(Split Bus) \r\n\r\n 5. 2. 3 延伸总线(Extend Bus) \r\n\r\n 5. 2. 4 移动某段总线(Move Bus Segment) \r\n\r\n 5. 2. 5 删除某段总线(Delete Bus Segment) \r\n\r\n 5. 3 本章总结 \r\n\r\n 第6章 图形绘制(Drafting) \r\n\r\n 6. 1 进入图形绘制模式 \r\n\r\n 6. 2 绘制与编辑各种图形 \r\n\r\n 6. 2. 1 绘制与编辑多边形(Polygon) \r\n\r\n 6. 2. 2 绘制与编辑矩形(Bectangle) \r\n\r\n 6. 2. 3 绘制与编辑圆(Circle) \r\n\r\n 6. 2. 4 绘制与编辑非封闭性图形(Path) \r\n\r\n 6. 3 图形与文字的冻结 \r\n\r\n 6. 3. 1 保存图形(Save to Library) \r\n\r\n 6. 3. 2 增加固形(Add From Library) \r\n\r\n 6. 4 本章总结 \r\n\r\n 第7章 实际工程设计 \r\n\r\n 7. 1 查询与修改(Query／Modify) \r\n\r\n 7. 1. 1 元件的查询与修改(Query／Modify Part) \r\n\r\n 7. 1. 2 文本的查询与修改(Query／Modify Text) \r\n\r\n 7. 1. 3 网络的查询与修改(Query／Modify Net) \r\n\r\n 7. 1. 4 图形的查询与修改(Query／Modify Drafting) \r\n\r\n 7. 2 本章总结 \r\n\r\n 第8章 报告(Report)输出 \r\n\r\n 8. 1 关于PowerLogic报表 \r\n\r\n 8. 2 Unused(未使用)项目报表 \r\n\r\n 8. 3 Part Statistics(元件统计)报表 \r\n\r\n 8. 4 Net Statistics(网络统计)报表 \r\n\r\n 8. 5 Limits(限度)报表 \r\n\r\n 8. 6 0ff Page(页间连接符)报表 \r\n\r\n 8. 7 Bill of Materials(材料清单)报表 \r\n\r\n 8. 7. 1 BOM单Attributes(属性)设置 \r\n\r\n 8. 7. 2 Format(格式)设置 \r\n\r\n 8. 7. 3 Clipboard View(剪贴板查看) \r\n\r\n 8. 7. 4 Bill of Materials(材料清单)输出 \r\n\r\n 8. 8 本章总结 \r\n\r\n 第9章 传送网表到PowerPCB \r\n\r\n 9. 1 传送网表前的设置 \r\n\r\n 9. 2 利用OLE功能传送原理图网表到PowerPCB \r\n\r\n 9. 3 通过网表文件传送网表到PowerPCB \r\n\r\n 9. 4 本章总结 \r\n\r\n 第10章 安装PowerPCB \r\n\r\n 10. 1 安装前准备 \r\n\r\n 10. 1. 1 操作系统要求 \r\n\r\n 10. 1. 2 网络系统要求 \r\n\r\n 10. 1. 3 RAM(内存)要求 \r\n\r\n 10. 1. 4 显示卡要求 \r\n\r\n 10. 2 安装PowerPCB \r\n\r\n 10. 3 本章总结 \r\n\r\n 第11章 PowerPCB基本操作知识 \r\n\r\n 11. 1 鼠标与键盘的使用 \r\n\r\n 11. 2 如何进行设计画面的放大与缩小 \r\n\r\n 11. 2. 1 使用工具栏图标Zoom和Board进行设计画面缩放 \r\n\r\n 11. 2. 2 使用鼠标中间键进行设计画面缩放 \r\n\r\n 11. 2. 3. 使用状态视窗(Status Window)进行缩放和取景(Panning) \r\n\r\n 11. 3 怎样使用过滤器 \r\n\r\n 11. 4 学会观察状态窗口(Status Windows) \r\n\r\n 11. 5 直接命令与快捷键 \r\n\r\n 11. 6 本章总结 \r\n\r\n 第12章 PowerPCB用户界面介绍 \r\n\r\n 12. 1 PowerPCB整体用户界面介绍 \r\n\r\n 12. 2 PowerPCB主菜单介绍 \r\n\r\n 12. 2. 1 File(文件)菜单集 \r\n\r\n 12. 2. 2 Edit(编辑)菜单集 \r\n\r\n 12. 2. 3 View(查看)菜单集 \r\n\r\n 12. 2. 4 Setup(设置)菜单集 \r\n\r\n 12. 2. 5 Tools(工具)菜单集 \r\n\r\n 12. 2. 6 Windows(窗口)菜单集 \r\n\r\n 12. 2. 7 Help(帮助)菜单集 \r\n\r\n 12. 3 工具栏(Toolbars)和工具盒(Toolboxes) \r\n\r\n 12. 4 本章总结 \r\n\r\n 第13章 设计一瞥 \r\n\r\n 13. 1 PCB设计流程 \r\n\r\n 13. 2 PCB设计快速入门 \r\n\r\n 13. 2. 1 绘制原理图 \r\n\r\n 13. 2. 2 建立PCB元件 \r\n\r\n 13. 2. 3 输入原理图网表 \r\n\r\n 13. 2. 4 规化布局 \r\n\r\n 13. 2. 5 布线设计 \r\n\r\n 13. 2. 6 设计验证 \r\n\r\n 13. 2. 7 CAM输出 \r\n\r\n 13. 3 本章总结 \r\n\r\n 第14章 系统参数设置 \r\n\r\n 14. 1 Preferences(优先)参数设置 \r\n\r\n 14. 1. 1 Global(全局)参数设置 \r\n\r\n 14. 1. 2 Design(设计)参数设置 \r\n\r\n 14. 1. 3 Routing(布线)参数设置 \r\n\r\n 14. 1. 4 Thermals(热焊盘)参数设置 \r\n\r\n 14. 1. 5 Auto Dimensioning(自动标注尺寸)参数设置 \r\n\r\n 14. 1. 6 Teardrop(泪滴)参数设置 \r\n\r\n 14. 1. 7 Drafting(绘图)参数设置 \r\n\r\n 14. 1. 8 Grids(栅格)参数设置 \r\n\r\n 14. 1. 9 Split／Mixed Plane(混合分割层)参数设置 \r\n\r\n 14. 1. 10 Fanout(扇出)参数设置 \r\n\r\n 14. 2 设置原点 \r\n\r\n 14. 3 显示颜色(Display Colors)设置 \r\n\r\n 14. 4 本章总结 \r\n\r\n 第15章 元件库管理与建立PCB封装 \r\n\r\n 15. 1 元件库管理 \r\n\r\n 15. 1. 1 建立一个新的元件库 \r\n\r\n 15. 1. 2 如何打开和关闭一个元件库 \r\n\r\n 15. 1. 3 元件库属性管理 \r\n\r\n 15. 2 理解元件Part Type. PCB Decal和CAE之间的关系 \r\n\r\n 15. 3 如何使用Wizard(封装向导器)建立PCB封装 \r\n\r\n 15. 3. 1 认识Wizard(PCB封装向导器) \r\n\r\n 15. 3. 2 如何使用Wizard建立SOIC型PCB封装 \r\n\r\n 15. 3. 3 如何使用Wizard建立Po1ar SMD型PCD封装 \r\n\r\n 15. 3. 4 如何使用Wizard建立BGA/PGA型PCB封装 \r\n\r\n 15. 4 怎样建立不规则PCB封装(PCB Decal) \r\n\r\n 15. 4. 1 进入元件编辑器 \r\n\r\n 15. 4. 2 增加Terminals(元件脚) \r\n\r\n 15. 4. 3 放置元件脚的几种特殊方法 \r\n\r\n 15. 4. 4 如何建立异形元件脚焊盘 \r\n\r\n 15. 4. 5 如何快速交换元件脚焊盘排序号 \r\n\r\n 15. 4. 6 增加PCB元件封装的丝印外框 \r\n\r\n 15. 4. 7 确定Name和Type的位置 \r\n\r\n 15. 4. 8 实际建立一个PCB封装 \r\n\r\n 15. 5 建立元件类型(Part Type) \r\n\r\n 15. 6 本章总结 \r\n\r\n 第16章 布局设计(Placement Design) \r\n\r\n 16. 1 OLE(目标链接与嵌入)介绍 \r\n\r\n 16. 2 运用0LE动态链接PowerPCB与PowerLogic \r\n\r\n 16. 3 布局前设置 \r\n\r\n 16. 4 散开元件 \r\n\r\n 16. 5 布局规化 \r\n\r\n 16. 6 放置元件 \r\n\r\n 16. 6. 1 建立元件群组合 \r\n\r\n 16. 6. 2 采用最先进的原理图驱动(Schematic Driven)放置元件进行布局设计 \r\n\r\n 16. 6. 3 水平. 垂直移动元件放置 \r\n\r\n 16. 6. 4 径向移动(Radial move)元件放置 \r\n\r\n 16. 7 自动智能簇布局器(AutoDmtic Cluster Placement) \r\n\r\n 16. 8 本章总结 \r\n\r\n 第17章 布线设计 \r\n\r\n 17. 1 布线前准备 \r\n\r\n 17. 2 Layer Definition(层定义)设置 \r\n\r\n 17. 3 Pad Stacks(焊盘叠)的设置 \r\n\r\n 17. 4 Drill Pairs(钻孔层对)设置 \r\n\r\n 17. 5 Jumper(跳线)设置 \r\n\r\n 17. 6 Design Rules(设计规则)设置 \r\n\r\n 17. 6. 1 Default(缺省)设计规则设置 \r\n\r\n 17. 6. 2 Classes(类)设计规则设置 \r\n\r\n 17. 6. 3 Net(网络)设计规则设置 \r\n\r\n 17. 6. 4 Group(组)设计规则设置 \r\n\r\n 17. 6. 5 Pin Pair(管脚对)设计规则设置 \r\n\r\n 17. 6. 6 Conditional Rule(条件规则)设置 \r\n\r\n 17. 6. 7 Differential Pairs(差分对)设置 \r\n\r\n 17. 7 布线(Routing) \r\n\r\n 17. 7. 1 Add Route(增加走线)方式 \r\n\r\n 17. 7. 2 Dynamic Route(动态布线)方式 \r\n\r\n 17. 7. 3 自动(Auto)和草图(Sketch)布线方式 \r\n\r\n 17. 7. 4 Bus Route(总线布线)方式 \r\n\r\n 17. 8 BlazeRouter全自动布线器 \r\n\r\n 17. 9 本章总结 \r\n\r\n 第18章 ECO(Engineering Change Order)工程更改 \r\n\r\n 18. 1 设计更改概述 \r\n\r\n 18. 2 利用原理图驱动(Schematic Driven)进行EC0工程更改 \r\n\r\n 18. 3 利用EC0(Engineering Change Order)工具盒进行设计更改 \r\n\r\n 18. 3. 1 增加连接鼠线(Add connection)与走线(Route) \r\n\r\n 18. 3. 2 AddComponent(增加元件) \r\n\r\n 18. 3. 3 更改网络名(Rename Net)与元件名(Component Name) \r\n\r\n 18. 3. 4 更换元件的类型或封装(Change Component) \r\n\r\n 18. 3. 5 删除元件管脚对(Pin Pair)连接. 网络连接或元件 \r\n\r\n 18. 3. 6 交换元件脚(SwapPin)与交换逻辑门(Gate) \r\n\r\n 18. 3. 7 Auto Renumber(自动重新排列元件名) \r\n\r\n 18. 3. 8 自动交换元件管脚. 逻辑门和自动终结分配 \r\n\r\n 18. 3. 9 Add Reuse(增加可重复性使用电路) \r\n\r\n 18. 3. 10 优先参数(Preference)和设计规则(Design Rules)的设置 \r\n\r\n 18. 4 本章总结 \r\n\r\n 第19章 铺铜 \r\n\r\n 19. 1 Copper(铜皮) \r\n\r\n 19. 1. 1 建立Copper(铜皮) \r\n\r\n 19. 1. 2 编辑Copper(铜皮) \r\n\r\n 19. 2 Copper Pour(灌铜) \r\n\r\n 19. 2. 1 建立灌铜(Copper Pour) \r\n\r\n 19. 2. 2 编辑灌铜(CopperPour) \r\n\r\n 19. 2. 3 删除碎铜 \r\n\r\n 19. 3 灌铜管理器(Pour Manager) \r\n\r\n 19. 4 本章总结 \r\n\r\n 第20章 自动尺寸标注(Auto Dimensioning) \r\n\r\n 20. 1 自动尺寸标注的基本操作知识 \r\n\r\n 20. 1. 1 自动尺寸标注时首末标注点的捕捉方式 \r\n\r\n 20. 1. 2 如何选择标注首末点的取样边缘 \r\n\r\n 20. 1. 3 如何选择标注基准线 \r\n\r\n 20. 2 自动尺寸标注(Auto Dimension) \r\n\r\n 20. 2. 1 Horizontal Dimension(水平尺寸标注) \r\n\r\n 20. 2. 2 Vertical Dimension(垂直尺寸标注) \r\n\r\n 20. 2. 3 Aligned Dimension(校直尺寸标注) \r\n\r\n 20. 2. 4 Rotated Dimension(旋转尺寸标注) \r\n\r\n 20. 2. 5 Angular Dimension(角度标注) \r\n\r\n 20. 2. 6 Arc Dimension(圆弧标注) \r\n\r\n 20. 2. 7 Leader(引出线标注) \r\n\r\n 20. 2. 8 Auto Dimension(自动标注) \r\n\r\n 20. 3 快捷命令无标注测距法 \r\n\r\n 20. 4 本章总结 \r\n\r\n 第21章 设计总验证 \r\n\r\n 21. 1 设计验证概述 \r\n\r\n 21. 2 设计验证中各种错误标示符介绍 \r\n\r\n 21. 3 C1earance(安全间距)设计验证 \r\n\r\n 21. 4 Connectivity(连通性)设计验证 \r\n\r\n 21. 5 High Speed(高速)设计验证 \r\n\r\n 21. 6 Plane(平面层)设计验证 \r\n\r\n 21. 7 TestPoint(测试点)设计验证 \r\n\r\n 21. 8 Manufacturing(生产加工)设计验证 \r\n\r\n 21. 9 本章总结 \r\n\r\n 第22章 CAM输出 \r\n\r\n 22. 1 了解Gerber文件及CAM输出 \r\n\r\n 22. 2 怎样输出PCB设计的Cerder文件 \r\n\r\n 22. 2. 1 如何进入输出Gerber文件环境 \r\n\r\n 22. 2. 2 如何输出Routing(走线)层Cerder文件 \r\n\r\n 22. 2. 3 如何输出Silkscreen(丝印)层Gerber文件 \r\n\r\n 22. 2. 4 如何输出Plane(平面)层Gerber文件 \r\n\r\n 22. 2. 5 如何输出Paste Mask层Geder文件 \r\n\r\n 22. 2. 6 如何输出Solder Mask(主焊)层Gerber文件 \r\n\r\n 22. 2. 7 如何输出Drill Drawing钻孔参考图 \r\n\r\n 22. 2. 8 NC Drill(NC钻孔输出) \r\n\r\n 22. 3 打印(Print)输出 \r\n\r\n 22. 4 Pen(绘图)输出 \r\n\r\n 22. 5 本章总结 \r\n\r\n 第23章 高频电路板设计 \r\n\r\n 23. 1 关于高频电路板设计 \r\n\r\n 23. 2 注意选择器件 \r\n\r\n 23. 3 专注关键电路 \r\n\r\n 23. 4 PCB板层的选择 \r\n\r\n 23. 5 PCB板级的布线 \r\n\r\n 23. 6 不容忽视的电源去耦 \r\n\r\n 23. 7 注意连接器 \r\n\r\n 23. 8 注意时钟 \r\n\r\n 23. 9 注意复位 \r\n\r\n 23. 10 注意I／0电路 \r\n\r\n 23. 11 本章总结 \r\n\r\n 附录1 PowerLogic中的直接命令(Modeless Commands) \r\n\r\n 附录2 PowerLogic中的快捷键(Shortcut Keys) \r\n\r\n 附录3 PowerPCB中的直接命令(Modeless Commands) \r\n\r\n 附录4 PowerPCB中的快捷键(Shortcut Keys) \r\n\r\n 附录5 PowerPCB中的工具箱(Toolbox) \r\n\r\n \r\n
\r\n

CAD(计算机辅助设计)是高速发展的计算机技术的一个产物, CAD(Computer Aided Design)技术涉及到各个领域, 包括机械. 电子. 建筑和服装行业等等. 它的出现一举打破了传统的手工设计模式, 使人类进入了一个崭新的设计领域.

CAD技术从诞生之时就以惊人速度在飞速发展. 在电子领域, 由于早期受到微机速度和数据存储量等因素的影响, 一度阻碍了CAD技术的广泛应用. 伴随着PC机性能的不断提高和Windows操作系统的完善以及PC机和UNIX工作站硬件和软件的价格差异, PC版CAD软件成为主流已经是一个不可逆转的潮流.

PADS Software Inc. 公司位于美国麻萨诸塞州万宝路市, 是于个国际著名的电子设计自动化(EDA：E1ectronic Design Automation)软件厂商. 公司自成立以来先后推出过产品RADS—Logic. PADS—PCB. PADS2000. PANDS—Work. PADS-Perform. PADS—PowerLogic和PADS—PowerPCB等主流产品. 其产品在全球电路板计算机辅助设计系统中占有很大的市场份额, 特别是PADS—PowerPCB, 更是受到广大用户的一致好评, . 其无以伦比的强大功能和易于使用的特点使得趴DS始终保持PCB(印制电路板)设计和分析工具的领导地位, 从而取得了业界著名的PCB设计工具领导者的声誉.

在电子设计领域, 单纯的CAD设计模式已经不再适应发展的需要, 设计技术模式正向EDA模式过渡, 这就是当今电子设计领域最热门的设计话题：电子设计自动化(EDA)概念. PADS EDA系统是一套完整的电子设计自动化系统, 提供的软件包有如下几种设计工具.

(1)PowerLogic采用平面分图和层次化设计以及混合应用的方式, 可完成多达128页的复杂电子系统原理图设计.

(2)HyperLynx提供了在前端原理图设计过程中门特性. 传输线特性. 信号完整性以及电磁兼容性的分析, 解决了在后端高速PCB电路设计中可能会阻碍PCB设计具有最优信号完整性及时序的EMI和EMC等问题, 从而保证最终设计即正确.

(3)PowerPCB是目前集功能智能化. 集成化和易用性方面最好的PCB设计工具, 使PCB快速自动化设计有了强有力的保障.

(4)CAM350可轻松地解决最终PCB板的生产加工问题.

(5)PowerBGA提供了封装设计.

由此可见, PADS EDA系统真正地具有了一套全面的电子设计解决方案.

本书主要介绍了PADS EDA系统的PowerLogic和PowerPCB两个设计工具. 全书以惯用的设计流程为线索, 从软件安装到开始着手进行设计. 以设计过程的每一个流程为章, 而以每一功能为节, 这样环环相扣, 将这两个设计工具的应用进行了详细剖析.

本书在介绍每一个功能应用的同时, 也溶入了大量有关入门和实际设计的内容, 通过阅读不仅可以掌握好一个软件的应用, 而且还会了解到更多设计的方法.

有关本书的有关内容安排如下：

第一章和第十章分别详细地介绍这两个设计工具的安装方法.

如果你希望提高自己的设计效率, 则必须掌握第二章和第十一章中介绍的基本操作知识.

在PowerPCB和PowerLogic中建立元件和进行元件库管理本身并不是一件难事, 阅读完第三章和第十五章后, 相信你会有所收获.

一个软件无论从应用还是从设计上考虑, 各种各样的系统参数和设计参数等的设置都是非常重要的, 所以必须仔细阅读第四章和第十四章的内容.

第五章介绍了在绘制原理图时如何进行信号线连接和修改.

第六章介绍有关在PowerLogic中绘制图形的操作.

在绘制原理图时, 可能会碰到很多实际的问题, 在第七章中有针对性地介绍了一些这方面的问题.

第八章介绍有关原理图的各种报告输出.

完成了原理图后, 如何将原理图的网络连接关系传入PowerPCB中, 并且什么方法才能最方便和效率最高, 请参考第九章内容.

如果你是一个PCB设计新手或者希望首先快速地了解如何利用PowerPCB进行PCB设计, 那么请阅读第十三章.

第十六章详细地介绍了如何布局.

第十七章首先介绍如何设计各个设计参数, 然后分别介绍了各种布线方式, 章末还介绍了最新的全自动布线器BlazeRouter.

对于设计来讲, 更改是常见的事, 在第十八章中对EC0更改的每一个功能都作了介绍.

第十九章讲解各种各样的灌铜方式和如何进行调皮管理.

第二十章介绍了各种方式的尺寸标注.

没有可靠和严谨的设计验证将会导致设计付之东流, 设计总验证请参考第二十一章.

第二十二章是关于CAM输出的介绍.

第二十三章介绍一些有关高速PCB设计的内容.

由于PowrLogic和PowerPCB功能非常之多, 而且涉及面广, 加之编写时间仓促和笔者水平有限, 书中不妥和错误之处在所难免, 欢迎广大读者提出宝贵意见或来电来信指导, 联系方式请见本书封底.

最后向本书撰写期间给予笔者极大帮助和鼓励的陈加林. Kckan和Gary表示衷心的感谢!

编者